我也看到这事了，先贴两张图吧： 目前看Pura X采用了新的3D封装工艺，而且应该不是早期的POP方案。 这种工艺理论上需要前道和后道结合COW+WOS，台积电的命名是COWOS。 理论上新封装将SoC和运存集成在一起，有助于降低通信延迟和总体功耗，总体肯定是更先进。 而且这种3D封装整体更紧凑，能节省宝贵的机内空间，这点对小折叠这种寸土寸金的机器也很重要。 原本我担心新封装可能会加大散热压力，但目前看菊厂这边很可能也应用了TSV…