如何看待华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺?

我也看到这事了，先贴两张图吧：

目前看Pura X采用了新的3D封装工艺，而且应该不是早期的POP方案。

这种工艺理论上需要前道和后道结合COW+WOS，台积电的命名是COWOS。

理论上新封装将SoC和运存集成在一起，有助于降低通信延迟和总体功耗，总体肯定是更先进。

而且这种3D封装整体更紧凑，能节省宝贵的机内空间，这点对小折叠这种寸土寸金的机器也很重要。

原本我担心新封装可能会加大散热压力，但目前看菊厂这边很可能也应用了TSV（硅通孔）技术。

TSV打孔穿板，可以让热流按设计方向循环，散热压力可能没有想象中那么大。

行业内AMD X3D系列也应用了类似技术，事实证明热干涉没有那么严重，果子的“统一内存”封装估计也是类似的东西。

如果要做个总结，那我个人观点是：

如果说麒麟9020代表着自主产线在先进制程领域的进步，那么Pura X的麒麟芯片就代表着国内产业链在先进封装领域的持续探索。

先进封装的战略意义和话题热度可能没有先进制程那么大，但仍然是未来国内半导体产业发展壮大过程中绕不过的一环。

而且麒麟芯片保持半年一迭代小步快跑，确实相当难得。

之前我在分析菊厂产业链布局的时候，曾经指出过一点：

对于终端产品来说，菊厂并不需要每一个环节都是最先进的（客观上也很难做到）；

但菊厂只要站稳脚跟持续迭代，所有核心关节全部自主的垂直整合迟早能发挥出巨大的协同优势，进而一步步在消费者体验上实现领先甚至降维打击。

如今再看Pura X麒麟芯片的新封装结构，国内芯片设计厂、封装厂和内存厂的相互协同已经初现端倪。

Pura X已经如此，不知道Pura80系列是否还能有更新的进展，我拭目以待。