荣耀 7 月 12 日将召开旗舰新品发布会，荣耀 Magic V3 折叠屏亮相，有哪些信息值得关注？

我想到一个问题：

回头想想，琢磨一下，在一年前的夏天，荣耀突如其来的下饺子一样的折叠屏钢铁洪流，闪击所有同行，最后引发折叠屏手机热热闹闹的“第一次世界大战”，让彼时的砖机折叠屏变成了长矛马刀，被迫迎战轻薄大折叠的装甲集群，你觉得这是个巧合吗？

“这一天我已经期待了两年半”。

2007年，乔布斯在iPhone发布会上这样说，“iPhone领先了其他手机五年的时间，我们可以甩掉鼠标，只用手指来使用屏幕。”正是借助于形态的进化，iPhone在当时跑赢同时代键盘手机，“把实体键盘全部驱逐，一个不留”成为智能机萌芽时代“上古世界大战”的主场。

16年后，荣耀将功能、价格、体验对战直板旗舰的“毫米级薄”的折叠屏手机带到大众面前，再一次引领了手机圈聚焦于形态的超级大战。只是乔布斯应该没想到，当年他所说的“3.5寸屏的最佳屏幕尺寸”早已被打破，而屏幕的分辨率、可以实现的尺寸等也已翻倍飙升。

眼看着，2024年，将成为手机形态大战、直屏与折叠屏新老对决、折叠屏与折叠屏的“第二次世界大战”的又一个关键年份。

只是，折叠屏从量产到今天，已经5年了，但直到现在，它仍然是个小众的品类。

一个品类，5年时间还做不到完全普及，一般存在两种原因：

要么，是它的价值局限，大多数人不太需要；要么，是还有一些问题没有解决好。

众所周知，人的感官很贪婪，折叠大屏的价值显而易见，那么问题更多属于后者。

这也是我所认为的荣耀Magic V3更进一步的出发点——不应该只停留在少数极客和精英手中，让折叠屏手机走向成熟，跨越鸿沟，走向大众。

要做到这一点，就得继续扫清大家选择折叠屏的关键障碍。

——这些都是我推断的

关于大家选择折叠屏的关键障碍，也就是折叠屏能劝退大家的地方，除了价格，我觉得逃不开5个体验方面的问题：还是比较厚重、容易坏、续航差、影像拖后腿、大屏不好用。

所以荣耀Magic V3需要做的事情就很清楚了，就是把这5个问题，想办法解决掉。

关键在于，做到什么程度才算解决好，才能真正把这个品类更进一步带入更成熟的阶段。基于我对此前荣耀Magic V2的了解和体验来看，荣耀的想法一直都不复杂，反正大家对直板旗舰没啥意见，那就把这五点，做到比直板旗舰还要好。

其中，更极限的轻薄已是明牌。

毕竟，去年持续至今的折叠屏厮杀，本质就是荣耀发起的轻量化战争，Magic V3绕不过去。

而且荣耀他们自己的话已经对外放出来了——“荣耀Magic V3将再次打破折叠屏轻薄纪录”，更有意思的是，这个记录是由荣耀Magic V2保持的，也就是说，这一年的时间里，那么多次机会，竟然没有第二台手机能达到荣耀的轻薄指标……

我打我自己，变成独角戏。

这是头一次。

或许很多人都已经不记得，仅仅一年零8个月前，当时的荣耀Magic Vs在轻薄设计方面蹭短暂领先过，但后续很快就被其它产品超越，也就是说，数码圈你追我赶、交替进阶的节奏规律，在Magic V2给折叠屏带到“折叠状态10mm以下”的极限之后，便不奏效了。

为什么说是极限？

即便你把Flip也算进去，这个“毫米级”在当时也是头一次。

如果说当时大家争夺把折叠态的机身厚度趋近于1厘米还算是量变的角逐，那当时荣耀Magic V2用9.9mm把这个产品业态干到了毫米级，就算得上是质变了，而Magic V3的再次挑战，更证明了Magic V2的那一手笔，已经事实上变成小变化促成大进步的经典事件。

我不知道荣耀以外的折叠屏机型愿不愿意跟进，如果最后大家能够摸着荣耀过河，乃至争相杀入9mm内、8mm内、7mm内、6mm的极端轻薄程度，请一定记得，是荣耀Magic V2在一年前翻开了这一页。

而且，翻开这一页是有代价的，并且代价高昂，在折叠屏的螺蛳壳里做道场，你需要最薄的素皮材质、最薄的折叠铰链、超薄的散热系统、最薄的天线设计、最薄的Type-C接口模块、最薄的指纹识别、最薄的扬声器……

把折叠屏手机做薄，不是一刀削掉机身，而是每一个单独系统和功能模块的设计突围的堆叠。

薄的堆叠，有了薄的结果。

所以我猜测，荣耀Magic V3的折叠态厚度区间必须是9mm-9.9mm（不含），但凡能做到9.8mm，对于目前的手机工业来说，就是逆天级别，当然，具体能走多远，就看荣耀的堆叠能力了。

其中，铰链是基准，也是最难的一个减薄环节。而且，不仅仅是薄的问题，牵一发而动全身，目前折叠屏手机多少都存在缝隙以及折痕还有可靠程度等问题，基本都和铰链有关。

这方面荣耀有自己的解法。

事实上，在之前的荣耀Magic V2上，我们已经感受到了荣耀自研的鲁班铰链的价值所在。它通过钛合金材料的应用和榫卯式一体成型工艺（它能让铰链的支撑结构部分的零件大量减少），赋予了折叠屏手机“做薄较链”的可能性。

现在，荣耀Magic V3的自研鲁班铰链要在前作之上更进一步，必须要有更与众不同的大招。

大招是什么？

我觉得还会和荣耀榫卯式一体成型技术有关。

它更进一步的可能性在于，通过荣耀榫卯式一体成型技术，让铰链轴盖与铰链主体一体化程度再加深。比如龙骨零件数有无可能再减？钛合金铰链配合荣耀自研盾构钢的超高强度组合，能不能挑战一下更高的加工难度，在进一步减薄的同时，提供更可靠的保护？或者，有没有更前沿的新材料补充进来？

总之，在无法回避的铰链减薄态势面前，其坚固程度与耐折可靠性，是必须要保证的，它必须保持之前如Magic Vs、Magic V2等机型一直传下来的高标准，薄到极致又坚固到极致，在此，就是理所当然的事。

在此之外，更精密、更小型的高精螺母、超薄天线设计的再优化（Magic V2就已经征用了95%的边框用作天线，Magic V3还能怎么做？我已经没办法想了）、青海湖电池、散热系统、发声器件的定制等等，应该都是问题。

每0.1mm的薄，都在牵动背后无数产业的减薄，这是一副多米诺骨牌。

同样没有悬念的，还有第三代骁龙8。

这东西能带来实力也可以带来压力，在比荣耀Magic V2更极限轻薄的机身内塞下性能更强的SoC，对散热的考验可想而知，更难顶的还有一个问题，就是折叠屏手机的左右组件分布是不均匀的，你可以试着想一想，“一片”机身，塞满了相机、电池等等的所有热源。

在这个基础上，又来了一个旗舰SoC，应该也就荣耀敢玩得这么大了……

我记得荣耀Magic V2光是为了8 Gen2，就已经把散热效率和散热组件的结构设计逼到极限了，硬是用超薄VC+超高导热石墨+导热凝胶+散热铜箔+高导热中框的多层结构把VC液冷摊到了29000平方毫米。

那么，荣耀Magic V3在这个基础上能做些什么？

我觉得，在散热方面，荣耀Magic v3应该会有一个我想不到的方案。

前面说过，折叠屏的续航是命门，所以在一个散热压力高企、内部空间毫无冗余的机身里，特别是在4mm级别（展开后预计的单体机身参数）保留大容量电池，肯定是有新方式的。Magic V2给它做成了“房卡”，才实现了平均2.72毫米的电池厚度。

可以预见，荣耀Magic V3的青海湖电池应该还是要在硅碳负极材料以及低压电荷聚能这方面下功夫，除了以此实现更高更极端的电池能量/体积比，在器件小型化的同时让电池容量不打折扣，别无他法。

否则，物理学就不存在了。

至于无线充电组件，应该需要让位于明牌的卫星通话，真没有地方放了，这个应该没有悬念。

我们都知道，荣耀舍得给影像做东西，即便是对于Magic V系列这种机构布局难度特别大的折叠机型，简单来说就是数字系列的硬件规格加上Magic直板旗舰的影像算法，按照我过去的体验，成像好于数字系列，仅次于Magic影像机。

所以，关于Magic V3的成像水平，你可以结合荣耀200系列的表现，有最保守的了解。

前作荣耀Magic V2在发布之初有一个非常大的提升看点，就是使用了最新版本Magic OS。

不过，越优秀的东西，要提升就越不容易。

尤其是对于折叠屏而言，MagicOS主要侧重细节优化，核心任务是把折叠形态的硬件水平全力发挥，并适时对诸多符合当前实际生产力提升需求的个别子项目进行提升。在当时，这个责任给了全新荣耀文档、荣耀笔记。

现在，到了Magic V3，压力应该来到了AI。

说到这个，你猜为什么手机厂商热衷于往语音助手里塞各种云侧AI功能？

因为这样看上去最像ChatGPT。

我知道，无论是写代码（devin），还是自动化（interpreter），还是创意生成（midjourney，suno），我都毫不怀疑AI在生产力方面的激进变革会改变世界，但是这些始终都跟现在的手机没什么关系。

说实话，手机厂商能做好AI的前提，首先就是不要假装自己是个AI公司。

不要拿网络百科的内容给行业或者用户科普什么是 LLM，或者拿出多少多少亿，假装砸钱就能解决问题……其实，都解决不了问题。

应当老老实实承认，其实手机厂商现在是真的不懂 LLM，也做不出好的LLM，尤其是云侧。

作为手机厂商，在技术爆炸面前，承认自己的无知，才可能设计出为用户带来付最大价值的策略——这么多年了，硬件消费品牌成不了互联网大厂。互联网大厂也做不好硬件。同理，无论你投多少钱，你觉得你能变成Open AI吗？

AI手机最重要的是，摆正自己在整个产业链条的位置，寻找最合适的合作伙伴，各自做自己真正理解的事情，先把离用户最近、离自己最近的端侧AI做好。荣耀很清醒，它们应该早就意识到了问题，现在就做了很多对用户真的有用的东西。

在Magic V3上要做的AI相关的东西，有些也已经明牌。

比如，可根据用户用眼环境和习惯，让手机屏幕变成“离焦镜”的荣耀AI离焦护眼技术，按照荣耀自己的说法，在使用具备AI离焦护眼技术的屏幕阅读25分钟后，短暂性近视指标平均降低13度，最高降低75度。

终于，绿洲屏除了卷调光、卷发光材料，终于来到了让端侧大模型加入战局的这一天。

也标志着，因为端侧AI的加入，护眼这件事，自Magic V3开始，将从预防变成缓解。

此外，首个端侧AI反诈检测技术——AI换脸检测也加入进来。

以上这些东西，很多都是我的猜测，但我对我的猜测比较有信心。

毕竟，国内手机市场，全球最卷，没有之一，卷出来的产品，个个能力都很强，比如结构设计能力，从此前的产品来看，荣耀当然是领先的。

然后，中国产业结构的升级转型，让荣耀得以与大量追求卓越的一流国产供应商，共创全球领先的技术矩阵。铰链、玻璃、电池，无一不是全球顶尖水平。市场最卷，供应链最强，新技术的催熟速度，荣耀当然是快的。

所以能更进一步率先解决折叠屏所有技术和体验问题，一定是中国品牌。

同时也别忘了，荣耀还有自己独有的优势：荣耀的自研技术体系与联合研发技术体系日臻成熟，双线并行，深度协同。荣耀在武器库当中深藏的一些东西，这次应该会在Magic V3再出现，包括必然更大更快更薄的青海湖电池、更彪悍的铰链、更夸张的结构设计。

这就是为什么，我会认为Magic V3能率先更进一步解决折叠屏所有问题——这些年，中国厂商和中国供应链一直在积蓄力量，终究要孕育出Magic V3这样一款集中国领先技术于一身的产品，它的出现，也将标志着折叠屏品类更进一步走向成熟。

而这种里程碑式的意义，其实应该还不局限在手机市场和用户，我举两个例子:

上代Magic V2就比直板旗舰更轻，其中一个关键，是鲁班铰链。为了让钛合金铰链实现大规模量产，我猜测这背后应该有一条它们主导的从原料、加工、生产到整机全流程牵起来的完整产业链。Magic V2之后的所有折叠屏产品，如果想通过钛合金减重，产线、设备、工艺全都是现成的，而且成本大幅降低。

轻且长续航，是因为青海湖电池在Magic V2时就已经应用了行业领先的最新一代国产高硅负极技术。在此之前，硅负极材料的主要供应商都是外国公司，是荣耀积极推动了硅负极材料的国产化和低成本。未来不仅是手机，小到手表、耳机，大到汽车电池，都能够以更低成本，更大能量密度的硅负极电池技术。

这两个例子，就是荣耀为代表的中国厂商在普及极致产品的过程中，不断推动供应链体系，加速核心技术突破、核心材料国产化，普惠国内用户的一个缩影。从这个角度来看，Magic V3，绝对会是更具有里程碑意义的一款产品。

荣耀其实不算是那种经常对外炫耀自己能把产品面面俱到堆料堆破天的厂商，也没多少人在用荣耀手机的时候会在意这个，但论产品规划、布局、操盘的GTM（go-to-market）能力，确实就是目前国产手机行业里公认的拔尖的唯二存在（另一家我就不说是谁了，大家自己猜），尤其是产品规划，于是，只有魔法才能打败魔法。

在荣耀Magic V2出现之前，折叠屏手机和其它形态的手机初期一致，陷入强硬堆料、拼纸面参数的怪圈里，不断强调手机配备的硬件规格，似乎想通过这种方式，证明自身在某些方面打败了对方。但在大家眼里，这样反而是不自信的一面。

堆料的潜台词就是“拿来主义”，过于强调堆料能力算是变相的自我否定：如果在一台手机的核心能力都来自于业内顶级合作伙伴，那么手机厂商到底将自身算作了什么？也就别怪有偏激观点认为某些手机厂商的本质是“组装厂”。

事实上，荣耀一直都是可以堆料的高手，但是你很难看到它对此大书特书。

相反，像是此前Magic V2那样的东西，留给大家的好印象是在于：即使对是否堆料的硬件玄学一无所知，还是会感受到实实在在的冲击力，具体到Magic V2本身，就是前所未见的轻薄和实用性。荣耀的折叠屏快速崛起，很大程度上能归功于正确理解了创新的方向和意义。

这方面，我对Magic V3充满期待。

——写在最后

对了，这次略有特殊的地方在于，不止荣耀MagicBook Art 14、荣耀MagicPad 2这俩笔电、平板要来，还有个熟脸——荣耀Magic Vs3，它也会和Magic V3同步亮相。

按照Magic V2和Magic Vs2的差异化区隔手法，我猜测这大概率是一台8 Gen2平台的Magic V3普惠版，核心规格、外观不会有太大变化，其它方面做一些调整，你可以理解为Pro版和标准版的组合。

当然，一次发布会，同时推出两款不同价位、不同定位的折叠屏旗舰，还是让我比较意外。

因为这完全没有去年靠偷袭靠打闪击战让对手放不开手脚应对的样子了，一副内家好手闲庭信步的做派，也意味着不再给对手们留面子了——实际上，荣耀从一开始就笃定了一条打造大屏横向内折叠机型的策略：极限的轻薄设计、极限的长续航、各种独到的自有科技等等……

作为这个行业的持续观察者，我从一开始就明白根本不需要去猜测荣耀Magic V3和Magic Vs3的硬件堆料，毕竟到了这个价位、这个定位，开口聊参数非常无聊，客观来说，从现有的信息来看，Magic V3以及Magic Vs3要挑战的东西比我此前预计的要难。

它会是“反进步”的——每做些新东西，就要全部重构，极限做薄背后的代价只是其中一面。

“当你跳出原来的思维误区，你会发现到处都是答案，原来的思考远没达到极致”。

这对荣耀来说是一件有魄力的事，对喜欢用折叠屏的用户来说是一件好事，无论你是否选择了用Magic V系列，最后你所用的折叠屏手机在进行产品定义和定价时，都会受到它的倒逼和影响——比如，现在，谁还敢再做砖机折叠出来？

总之，作为荣耀的新一代大折机，荣耀Magic V3系列站在了去年的Magic V2与Magic Vs2的肩膀上，有了事实的高起点。只是，高起点也意味着高期望，高期望带来高压力。

这种高压力不仅源自荣耀自己。

我们都知道，华为回归后，很多用户都转头去买了Mate60，与此同时Mate X5这样的折叠屏手机更是直接变成了理财产品，此中有一定的产品原因，但更多还是华为争气。

当然，国产手机品牌都要争气。

而荣耀“争气”的地方在于时间的沉淀和能力的积累，独立的这些年，荣耀打破了外界各种质疑，短短几年时间，从求生存到全面爆发，从0到斩获过国内第一。

荣耀不是华为，荣耀Magic V3也不会是Mate X6。

按照惯例，两者价位、特色之处都不会存在什么交集，但经历这么多年，它们也终究有很多相似的地方——都会在各自的领域走在引领行业的前端。