据称任天堂将在 25 年 1 月公开 Switch2 信息，将有众多 3A 大作登陆，你有何期待？

根据现在泄露的ns2主板图，其实已经基本坐实ns2的性能会比较糟糕了。

已经有其他答主做过估计，这个T239的die size大约在215mm²。

如果按照4N的平均密度，120MTr/mm²，这个die size能塞258亿晶体管，比4060ti还多，不管是任天堂还是还是老黄，都不可能大发善心，更与之前爆料的1536sp，8核A78E不符，不太需要纠结4nm的问题，肯定不是了。

T239这个代号其实出现也已经很久了，2021年在NS OLED版本发布前，推上就已经曝光了这颗芯片的代号，这也导致了NS OLED曾经被误认为是NS Pro，而今天看来，一颗四年前也就还算中规中矩的SOC，到今天显然是遥遥落后的电子垃圾了。

还是老生常谈的话题，三星的8nm工艺是就是一个非常落后的工艺了，它是一个10nm节点的工艺，相比10LPP只降低了10%的功耗，提升了10%的密度，相比与2019年就开始大规模流片的N7，N7P就已经落后了一整个节点，不知道的还以为任天堂也被美国制裁了。

晶体管理论密度：
台积电N7：96MTr/mm²（每平方毫米约9600万个晶体管）
台积电N5：171MTr/mm²（每平方毫米约17100万个晶体管）
中芯国际 N+2: 约100MTr/mm²（每平方毫米约10000万个晶体管）
三星8LPP：61MTr/mm²（每平方毫米约6100万个晶体管）

还有就是过了四五年大家似乎忘了Ampere每个SM里流处理器数量翻倍这件事...因为Ampere将SM单元中的INT32单元进行了一定程度的复用，所以导致30系同SM的SP数量翻倍了，这就直接表现为20系到30系这代升级中流处理器数量和浮点性能的暴涨，但是物理电路的规模并没有增加多少，图形性能的提升其实并不怎么大。

这也导致了现在NVIDIA GPU的浮点算力是比当年AMD GCN架构的浮点算力还要虚高的存在...

可以这么说，如果浮点性能打不赢PS4/Steam Deck，那光栅性能就更几乎没可能打赢，只能靠DLSS来救救了。

知道了规模，剩下只要假定频率就能算浮点算力了，对于Ampere来说，浮点算力就是SP数量×频率×2

如果要达到1840GFlops，也就是PS4的浮点性能，那么应该需要600MHz的频率，而从NS初代来看任天堂的性能释放都是出奇的保守，掌机模式整机功耗只有6-8w，如果要保证续航，那本代也不大可能超过10w，跑400-500MHz的频率其实就差不多了，底座模式略有增强跑到整机20w，800MHz+也就差不多了。

综合来看也就是底座模式可能小超PS4，掌机模式弱于PS4的性能，实际体验靠现在的DLSS顶着，也差不多能达到类似的体验，但是这个性能在2025年实在是转着圈丢人，毕竟这个die size如果是4nm搭完整的ada架构，完全可以在同功耗下做到翻倍的性能还有额外的帧生成，能正儿八经能跑4K，即使什么都不做，只是用4N重置一次，也至少能有40%以上的性能提升，（N5对N7的PPA提升大约就有30%了）现在这个状态单纯是任天堂在性能上已经彻底摆烂了。

现在这颗芯片的成本不会高于当初20nm的那颗Tegra X1，三星8nm别的都不突出，唯一的特点就是出了名的便宜，根据一些估计它报价比N7便宜30%以上，对比N5那就便宜一半以上，就从性能角度考虑NS2不配涨价。

在同一时代横向对比T239的处境也比X1更糟糕，它将更快，甚至现在就已经沦为电子垃圾了。