中国半导体能发展起来么?

发布时间:
2024-07-21 12:07
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6业内人士,实话实说,制裁这一招很臭。
制裁中兴那天,我研二,我们导师几乎是跳进的实验室大门对我们喊好日子要来了。
此前几乎所有ic行业的硕士毕业生都转行了,甚至我入职的某上市公司,进去的当年,除了项目经理只有两三个设计人员,比我早一年入行的学长更离谱,去了就是部门二号人物。
被制裁前我们的普遍薪酬预期是一线城市8k,说实话,这样的收入,这个行业不管他迟早会死。
制裁了以后三年调薪四次,入职13,到17,到20到27,年终基本在6到10个月。
并且由于国外制裁,给国产芯片厂释放了巨大的市场,尤其华为的供应链,塞进去了一堆国产企业,这是国产芯片崛起最大的助力。
以前是真的打不过,国外顶端的op,ldo,dcdc 一颗卖几毛钱几块钱,新公司就算能突破技术壁垒也会被市场活活打死。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片,虽然价格更高,技术还差一些,但是能用就行,防止制裁。
直接形成了正循环,设计公司有钱迭代产品,有销路,高价招人,甚至我去考公的同学也有辞职出来做设计的。
总而言之,感谢川普,我愿意给他立个长生位,他拯救了中国芯片。


这几天 有人在这下面刷合订,我也不知道你们在合订什么东西,全面制裁本来就是意料之中的事情,不然推进国产化意义在哪里~这也能让你们高潮我是没想到的


20231/09
最近和业内的一些小伙伴对行业现状做了一些讨论,并且沟通了一下各个方向的发展现状,得到一些结论,或者说预测吧,不一定100%靠谱,可以给大家做个参考。也可以让大家感受一下国家动员安排一个行业有多离谱。
这里介绍一点前置知识点,设计厂:指设计芯片的,例子就是大伙经常说的英特尔,英伟达,英飞凌,德州仪器等。工艺厂:指提供工艺参数文件,提供流片工艺线的,例子就是台积电,中芯国际等。
正常项目流程是评估工艺需求,选择项目工艺,设计芯片,提供设计版图给工艺厂流片。
芯片大方向分数字芯片,模拟芯片。
数字芯片比较常见的就是cpu,gpu,单片机等。
模拟芯片一般指:运放,ad,da,时钟pll,数据收发等。
早期芯片一般数模分开,当前芯片基本上是数模结合,一个cpu内部基本上会有自己的收发模块,时钟模块。所以当前更为常见的分类方式以模块划分,比如某芯片的模拟模块,某芯片的数字模块。
一个mos器件的大小由w和l控制,也就是长宽。常说的工艺指的是最小l值,比如14纳米工艺,那么我的l值就可以设置为14纳米。对于外行你可以这么简单理解一下,不考虑其他因素,越小越省电。
模拟模块由于设计难度以及需求,一般不会用到28纳米以下的工艺,即便用了,也不会采用最小尺寸。
即我也许会采用14纳米工艺做模拟模块(毕竟14纳米的cpu有模拟模块的需求)但是在设计模拟模块时,一般不使用l为14纳米的器件,必须调大使用。
Ip交易:指出售成熟的模块,这种模块一般是固定的工艺,固定的功能,比如28纳米的pll,工艺是中芯国际。那么如果你在做一块28纳米的cpu,但是我只会数字模块,模拟做不来,那我可以买一个成熟的28纳米pll模块。购买以后我不会得到ip的设计图,只会得到一个黑盒,使用方式是在我的电路设计图里留出你给定的空间面积,在去工艺厂流片的时候,告诉他们加上这个ip到哪里哪里,并接上端口。ip交易实际上是在工艺厂完成。
然后骚操作就来了,ip交易是可以单个ip多次买卖,也就是说,当我有一个成熟的ip,我可以卖给所有有使用需求的设计方。
单看这句话好像没什么问题,实际上这就是个嗜血战场。直接导致了任何一个工艺线上的任何一个模块都是零和博弈,即第一个公司做出某个模块的成熟ip以后,全国所有的公司,都可以购买使用。
这就是为什么前几年ic草创公司无数,两三年就死了一大批。不是他们没有才华,他们只是在零和博弈里输给了时间。
这也是为什么你们看去年各大公司的财报,有些公司收入锐减90%,有的猛增90%,这就是有一个方向尘埃落定了。这一轮一轮的博弈中,任何一家草创公司,容错率也就是两三年,两三年没有一个能打的,赶上时间窗口的ip,这家公司就到此为止了。
Ip交易中一般为模拟模块比较多,数字也有,但是比较少。因为当前数字电路设计可以用编程的方式实现,而模拟模块设计是纯纯的微电子设计模式,难度更大,且失败率高。因此多数大厂都是自己做数字,买模拟ip。
而由于模拟电路设计的复杂性,导致模拟电路的工艺上限十分的清晰,基本就在14/28这附近。因此就导致了模拟电路实质上已经开始内卷。我们根据当前各大公司和研究所的立项情况来看,预估大概5年时间左右,模拟电路就会全面进入ip交易时代,设计人员失业。也就是说,模拟电路设计的黄金期,不会超过五年。
在这之后,电路设计就会越来越像编程。这个趋势已经形成了。
我身边模拟的小伙伴不少已经开始考虑优化以后的事了。
说实话,如果不是身在业内,我也不信我们动作会这么快,但是现实摆在这,没办法。几年前,我们还做不出百兆光纤的收发芯片,现在千兆光纤的收发芯片市面上能有好几款。。。几年前我们的时钟芯片还是渣,现在我知道的就有至少两家公司的四五个项目在做fs级抖动的时钟芯片。fs,非秒,秒,毫秒,微秒,皮秒,非秒。精度单位在这里,大家自己感受。这种芯片就属于成功之后,国内就没有公司再去做时钟芯片,赢家通吃。
数字模块的设计由于被制裁无法使用最新工艺受到的限制,但是模拟的推进速度奇快。
根据上海那边小伙伴的说法,高端工艺线几乎完成了除光刻以外的所有环节的构建,包括刻蚀,外延,切片,旋涂烘干清洗等。
光刻机的进度目前子系统除了光学镜头我不了解,双工台个极紫外光源都已经有现成的了。。。。
一时之间不知道说什么好,我原本以为追上来要10年左右,现在看如果动作快,七年甚至更短,集成电路依然是那个夕阳产业。。。。

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