我也看到这事了，先贴两张图吧： 目前看Pura X采用了新的3D封装工艺，而且应该不是早期的POP方案。 这种工艺理论上需要前道和后道结合COW+WOS，台积电的命名是COWOS。 理论上新封装将SoC和运存集成在一起，有助于降低通信延迟和总体功耗，总体肯定是更先进。 而且这种3D封装整体更紧凑，能节省宝贵的机内空间，这点对小折叠这种寸土寸金的机器也很重要。 原本我担心新封装可能会加大散热压力，但目前看菊厂这边很可能也应用了TSV…

我发现很多工作没几年的前端，喜欢把一大块逻辑封装到一个大文件或者一个大函数里，他们觉得这样显得自己很有水平，觉得这样的程序自动化程度很高，会兴致勃勃的给你演示说，看，我只要这么一传参，这个功能就完成了，然而当别人接手的时候，就是他被喷成狗的时候。。。 曾经我也经历过这个阶段，后来当要改某个功能的时候，突然发现牵一发而动全身，我就迅速突出了这个赛道，改成把通用的代码封装成很小的逻辑块，随时方便组装…