台积电美国工厂 4 年未生产一颗芯片，该工厂累计投资 650 亿美元，是遇到什么问题了？

芯片制造技术本来就已经实现高度自动化，而这也就意味着只要设备安装调试好了，把工艺参数输进去就能自行生产，员工素质差一点问题也不会太大，不至于到连一颗芯片也造不出来的地步。

换言之，既然是一颗芯片也造不出来，那么台积电的这个美国工厂就肯定连设备安装都没有搞好，甚至不排除可能连厂房都还没有建设完成。

如果我的这个观点是正确的话，那么问题应该不是出在台积电身上，因为设备安装是由设备生产企业负责的，台积电的员工最多也就是做一些小改动而已，不起决定性作用。

至于设备生产企业为什么没有给台积电及时生产并安装设备，这个锅估计真的要由拜登推动的《通胀削减法案》(IRA)与《芯片法案》来背，因为拜登的这套刺激政策导致设备订单暴增，而芯片生产设备并非是一家独揽的，厂家不一定都愿意优先完成台积电的订单，结果台积电的设备就很难凑齐了。

就算台积电能凑齐生产设备，可安装完了之后，调试又是一个非常复杂的技术活，不是随便找个工程师都能干的，再加上技术问题调整不过来，需要一些设计更改，这个又考验到美国的生产设备产业链了，所以调试过不了也是有可能的。

至于很多自媒体都在传的缺乏技术工人的问题，这个问题反倒不会太大，因为芯片生产确实不怎么依赖工人，具体操作基本都可以用机器人来替代，要不然还可以通过试生产来进行一波培训。

台积电真正缺的是懂得工艺对接的工程师，要知道正因为有了拜登的《芯片法案》，这些有资质的工程师比生产设备更加抢得利害，而培养工程师就不像培养工人那么简单，更何况领导这帮工程师的总工就更难招了，所以即使设备安装调试好了，恐怕台积电要正式开启量产也会非常困难。

只不过在试产阶段，台积电可以调台湾的工程师到美国去顶班，所以不会连一颗芯片都造不出来，只能是连设备都还没有安装好。

从这一轮回调来看，拜登的《芯片法案》明显是出现了投资过度的问题，而且在战略规划层面上也出现了明显的失序，使得企业之间互相拖后腿，结果很明显是失败了。

如果在未来一段时间之内，没有一部分半导体企业开始倒闭的话，预算超支问题可能就会大量地冒出来，最后有可能整个产业又会陷入到新的一轮寒潮当中，投资者都会绕开美国的半导体产业走了。