从架构设计上来说，ipc还低苹果20%左右。工艺差的比较多，到现在还没追上tsmc n7，不知道年底的新一代麒麟能不能追上来。 至于9020峰值性能功耗看齐苹果A11，主要是工艺高频能效不行，外加苹果A11没有基带可以比较轻松堆缓存和HP库提高能耗，所以整体上就成了这个样子。 工艺有些像跷跷板，想保低频那高频就容易寄，华为只能选择保低频，毕竟跑分好看对华为没多大意义。 考虑到A11的主频2.34GHz，麒麟9010只有2.29ghz，在架构设…

最恐怖的事情其实是在我们刚刚做出7nm的商业化产品的时候，ASML就宣布继续销售往中国光刻机，并且还打个九五折，台积电宣布继续为中国大陆供货7nm，并且继续卡着7nm以下，这样哈耶克的大手就会摧毁刚刚搭建起来的7nm产线，生产端和科研端两头堵。最好的事情就是我们刚刚做出7nm产品的时候，国外就不在向我们供应7nm的产品了，本来需要贸易保护政策来维持住的初生产业，突然得到了巨大的市场，生产端和销售端两头开。并且还节约了…

现在才说这话？晚了。 早在几年前，比尔盖茨等商业大咖就说过，对中国不应该是封锁。 你看微软做得多好，先纵容盗版windows在中国横行，把中国当时所有做系统直接打崩，除了几个背靠政府苟延残喘的之外，普通消费者全部都只能用Windows。 这个依赖性有多高，这么说吧，甚至于美国自家的苹果macOS都无法抢到多少Windows的市场。 如果时间回到90年代初，Windows当时就严打盗版，那么今天多少有个能抗衡的系统。 这才是顶级的商业阳…

2020年之前，ASML：「给你图纸你也造不出来！」 2022年1月，ASML：「中国不太可能独立研制出顶级光刻技术，但他们一定会尝试的。」 2023年4月上旬，ASML：「中国自研光刻机是破坏全球芯片产业链。」 2023年4月底，ASML：「ASML进入中国市场是绝对必要的。」 2023年5月，ASML：「美半导体公司不能缺席中国市场。」 2023年9月，ASML：「我们太自以为是了。」 2024年12月，ASML：「中国芯片技术将落后西方10年或15年。」 新CEO说话…

大家都知道中国芯片被卡脖子，也知道中国被卡脖子的芯片主要集中在高端芯片，那么在中低端芯片中国发展的如何呢？ 最近出了一个新闻：中芯国际的一则震撼消息引发了整个芯片行业的广泛关注：其28nm工艺的价格从5000美元骤降至1500美元。 https://m.sohu.com/a/840366860_121798711/?use_xbridge3=true&loader_name=forest&need_sec_link=1&sec_link_scene=im 从5000美元降到1500美元，降幅高达70%！ 知道这意味着什么吗？意味着中国开始抢占市场了，中国芯片开始了价格战。 这是中国所有突破卡脖子行业的通行做法：首先突破技术…

隐藏的意义就等于官宣28纳米，包括光刻机在内的全产线自由。 不一定是全国产化自由，但是至少可以说明完全自主可控自由。 因为如果没有达到完全的自主可控的话，那么意味着要依赖国外的进口，无论是日本的耗材，还是荷兰的光刻机等，用一点少一点，用一台少一台，别说扩产，维持生产可能都处于随时卡脖子状态，那么肯定是不敢轻易扩大产能，就更别说卷起来了。 现在主动降价。 大幅降价。 断崖式的降价。 短期利润肯定受影响。 …

你们倒是嗨了。。。不知道是否还有我这样的苦逼哀叹：“以前996还能熬，如今被迫全国产，007都不够用啊。” 就在本月（2024年12月），上周4、5、6，三天两个通宵，为啥呢？一个产品，不差钱，只要求全国产，于是电路板都没改，TI运放用圣邦微运放pin-to-pin平替，Xilinx FPGA用清华紫光的FPGA pin-to-pin平替，谢谢了，圣邦微和紫光各送我一个通宵！ 你们嗨吧，我已经做好007的准备了。

只能说真正的狼来了。 这里要说明几个问题， 简单的车道线局中，安全提示等等，L1 功能，几个TOPS算力就够了。 特斯拉用了很多年的HW3.0 芯片算力是，72TOPS.然后你想一下 ，特斯拉在一块PCB 板上，弄了两个芯片，大多数情况下其实是一用一备。这其实是工业上最常用的灾备手段，两个芯片跑同样的任务，如果一个挂了。还有另一个。你看工程手段，就是这么朴实无华。 那么72TOPS，或者80TOPS 最大的优势在哪里呢？ 几年前，台积电…

因为大家发现且确认，如果使用同样的代工，高通、联发科等国际顶尖SoC厂商做出了的产品大概率还没华为的好，更不用说其他厂商。 说几个事实： 2020年华为发布上市的麒麟9000，采用的台积电5nm工艺。2022年高通发布上市的骁龙8+，采用的台积电4nm工艺。骁龙8+多用了近两年时间，采用更先进的台积电4nm工艺，CPU能效都不如麒麟9000。 而且意外的，2020年上市的麒麟9000，CPU能效竟然跟骁龙8 Gen2差不多。前者118分，后者122.7分，…

目前的局面就是，台积电和三星都不会再承接来自中国的，7纳米及以下芯片的订单了。 而中国自己的7纳米芯片的产能却微不足道，连一个华为的产能都吃不下来，就更不用说其他公司的芯片需求了。 而且已经有报告证实，即便是国内的这些产量很少的7纳米产能，也是使用ASML生产的光刻机完成的。而中国自己的光刻机，目前只能做到65纳米，且这台65纳米的光刻机，实际上也没有做到商业化量产的水平。也就是说，哪怕65纳米的产能，现在也…

写一点对higo或者大殖子都非常政治不正确的话。 我是麻薯，关注麻薯，不当韭菜不挨割。 我个人是非常不喜欢华为这家企业的，当然了，我是否喜欢毫无意义，不耽误别人。 经历了几年制裁，搞出了“xx+4G＞5G”这种笑话后，在Mate60系列上市我真的狠狠地吹了一把，我真的以为国产先进制程崛起了，搞出来光刻厂这种大杀器了，结果是TM某个公司为了营销产品，找了一帮KOL混淆视听。 讲下芯片制造的流程吧，芯片制造有三大步骤，分别是…

中国大陆疯狂造芯，疯狂购买设备，让全球都害怕了。 近日，全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI)，发布了一份300mm（12寸）晶圆设备从2016年至2027年的市场增长情况。 数据显示，2016年时，全球300mm晶圆设备市场规模才300多亿美元左右，但到了2024年时，将达到993亿美元，相比于2016年增长了200%。 而到2025 年时，将迎来24%的增长率，进一达到 1232 亿美元，仅300mm晶圆设备的支出，就将超过 1000 亿美元的水平。 而预计到20…

长鑫呀，里面台湾人更多，很多还是中高层，也多注意吧。 这个间谍影响应该不是偷技术，主要是我们的芯片，存储这块确实落后于韩国，他们搞间谍大概率是为了阻止中国存储芯片的发展。存储芯片两大块DRAM和NAN Flash，长鑫做的DRAM，就是我们电脑上的DDR内存，显卡显存这些。 三星、海力士、美光三家加起来的份额接近全球的95%，三星和海力士两家韩国企业加起来占比超过70%。所以过去你一听韩国什么工厂起火，内存价格就猛涨，然后…

天真的孩子，以为美国制裁华为是因为华为手机做的太好了 实际上中国做手机的还有好几家 小米，oppo，vivo，传音 甚至荣耀独立出去以后也不受任何制裁 甚至上面这几家，唯一遭到（过）制裁的，只有小米 小米曾经被美国防部列入涉军企业名单，后来小米通过诉讼解除了制裁 还有天真的孩子，以为美国制裁华为是因为华为的手机SoC太厉害了 实际上中国做SoC的厂商也不少 除去做手机SoC的紫光展锐， 剩下全志，晶晨，瑞芯微也做的不错 …

我实话跟你说吧， 芯片什么的不重要，因为真正的高科技是现在中国人还没有意识到，没有研发的核心科技： “高性能图像处理器”，通俗的说，也叫显卡。 他可以常温的高速运转进行大量运算，别说中国芯片了，但凡是现代化的科技生产线就离不开他。 如果，外国对中国进行显卡禁售，那么中国将万劫不复！！！ 如果，外国对中国进行显卡禁售，那么中国将万劫不复！！！ 如果，外国对中国进行显卡禁售，那么中国将万劫不复！！！

虽然IPhone 16、AirPods更新、Apple Watch系列刚发布完不久，但是本次缺席MAC和IPad系列。这就意味着接下来的新品更新有IPad。 根据最新爆料： 苹果公司预计将在10月再次举办发布会，届时会发布新款Mac和iPad，这将是过去五年中苹果第四次在10月举办活动。去年，苹果在10月30日的发布会上，就推出了搭载M3系列芯片的MacBook Pro和iMac。彭博社马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，苹果计划在接下来的几周内，在10月发布会中宣布首…

中芯的梁孟松， 长存的高启全（长存突破后离职创业）， 芯恩的张汝京， 紫光的坂本幸雄（2024年初去世）... ... 中微的尹志尧， 以及他们背后的庞大的专家团队。 其实还要提一下苏姿丰和 陈文琦，苏姿丰是AMD的CEO，陈文琦是威盛创始人。 在AMD岌岌可危的时候， 苏姿丰推动了AMD和海光的合作； 陈文琦推动把x86技术卖给了兆芯。 海光和兆芯成为目前中国唯二的x86芯片厂商， 也确保了信创进程中的计算机芯片最底限。

芯片制造技术本来就已经实现高度自动化，而这也就意味着只要设备安装调试好了，把工艺参数输进去就能自行生产，员工素质差一点问题也不会太大，不至于到连一颗芯片也造不出来的地步。 换言之，既然是一颗芯片也造不出来，那么台积电的这个美国工厂就肯定连设备安装都没有搞好，甚至不排除可能连厂房都还没有建设完成。 如果我的这个观点是正确的话，那么问题应该不是出在台积电身上，因为设备安装是由设备生产企业负责的，台积电…

形势很不错。战报会说谎，但是战线不会。芯片进口额已经从21年的约4400亿美元，22年的约4100亿，骤降到23年的约3500亿了。今年还在急剧下降。现在国产芯片真正起来了。国产替代如火如荼。出口也在快速上升，上半年出口超5400亿人民币。华为mate60也出来了，未来高端手机芯片不会卡脖子了。可以说美国的芯片战争已经彻底失败了。 国产替代很重要的，教员说过：“ 造船再贵，货币并沒有外流，无非是钱从左衣袋装进了右衣袋，肉烂在…

以前，我以为，7nm以下只能euv，因为tsmc就是这么搞的。duv的多次曝光是权宜之计。 最近，和朋友聊了聊，才发现不是的，人被逼到那个份上，思路被打开了。euv在2nm之前不是必须的。多次曝光比想象中的牛逼多了。gaa都不是问题。 我第一反应是不是良率不行，成本飙升？答案是不一定，euv良率也有限，duv多次曝光是多了很多工序，但起码现在，没有成本上的显著差距。未来可能潜力不行，被甩开，但起码现在，可以狠狠得往前迈一步。…