小米如果有了自研芯片，能否和华为一样站稳高端市场？

这是个复杂的问题，六千字长文，先说结论：

1、玄戒已经大规模组建了团队，我认为这次小米很有希望搞出来自研AP；

2、有研发成果和取得商业成功并不完全是一回事，小米自研芯片有优势也有风险；

3、自研芯片对品牌声誉有极大助推，甚至可以说是小米迈向高端最重要的基石，但市场环境色是复杂的，自研与否并不是唯一决定因素；

1、玄戒已经大规模组建了团队，我认为这次小米很有希望搞出来自研AP；

我知道，小米高管涉及芯片SoC研发的诸多言论，曾经引起大量争议。

比如雷总本人曾说“难道做汽车一定做发动机吗？”，现在看来当然无所谓（毕竟已经是智能电动车的时代），但当年也算是语惊四座。

又比如卢伟冰著名的“猪肉论”，数码圈也是吵得沸沸扬扬。

再比如海思麒麟被切断先进制程代工时，小米高管王阳在微博公然表示：

硬件差异化没了，预计明年友商重点“宣传”软件和生态。

原微博还配了个表情，被不少人解读为幸灾乐祸，招致了不少反感。

我更知道，明明松果团队早已拆分，SoC研发实质上长期停滞，小米仍然屡次表示核心芯片仍在研发，消耗了米粉的热情。

部分无良自媒体更是年年“沸腾”澎湃S2，对标芯片从麒麟960一路涨到麒麟9000s，一定程度上透支了围观者的信任。

其实稍微对半导体行业有点常识都知道，连续多年没团队没产出，所谓的“持续研发”可能也就是跟进下业界新进展罢了。

我还知道，之前小米两款宣称“自研”的小芯片都被发现有其他厂商的丝印。

说实话，我认为“联合研发”的情况和自家团队的成果还是有一定区别。

之前我跟一些业内人士聊的时候，不少人比较支持哲库和玄戒，但几乎普遍对这种“名义自研”颇有微词。

以上种种，共同导致小米的SoC研发招致不少非议。

但我还是认为，讨论问题应该实事求是，一码归一码。

小米之前SoC研发计划搁浅，后续多年没再有投入，这确实是事实。

玄戒这次情况明显不一样，我愿意再相信一次，我认为这次小米有希望搞出来AP甚至SoC。

就我了解的信息，玄戒招聘规模相当可观，AP的规格定的不低，甚至基带也有布局。

所以我认为，玄戒团队最起码态度上相比小米过往团队进步了很多，投入也有望赶超当初的松果团队。

甚至从最近业内的传闻来看，玄戒的AP已经在台积电流片，应该就是在近期回片。

传闻中，玄戒已流片的第一款芯片应该定位次旗舰AP。

台积电4nm工艺制程，CPU/GPU应该用的是Arm的IP核，ISP和NPU应该是自己团队做的。

至于最麻烦的基带，传闻中应该是买的联发科M80。

有Arm IP和相关人才支持，有台积电制程上的领先，我认为玄戒团队做出性能对标麒麟8系甚至9系的芯片并非不可能。

而小米高端建设说实话与华为有明显差距，小米在不需要像菊厂那样选择自主产线，深度参与半导体产业诸多环节，成本上压力会小一些，所以小米搭载自研芯片的机器定价低于华为是大概率事件。

综上，如果小米认真打磨好好优化，我认为玄戒的芯片完全有可能实现理论性能更强价格更低。

2、有研发成果和取得商业成功并不完全是一回事，小米自研芯片有优势也有风险；

凭心而论，小米选择重启造芯，优势还是有的。

一来，小米自家有手机，造车也在推进中，旗舰级芯片出货量有一定保障。

这一点，我认为是小米造芯最核心的优势。

我之前无数次强调过，旗舰芯片的规模效应能够有效摊平研发成本。

智能手机的旗舰芯片发展至今，已经出现和汽车产业类似的规模效应：
芯片制造成本虽然不算很低，但仍比不过天文数字的研发费用。
而研发费用可视作一次性支出，并不会随着芯片出货量上升而上升。
同款芯片出货量越大，平摊到每颗芯片的研发成本就越低。
可见，高销量的规模效应能有效平摊研发费用，降低成本！

因此，在半导体行业很容易见到如此景象：
掌握先发优势的一方可以大量出货自家的先进芯片，有效摊平研发成本，获取巨额利润；
而后发追赶的一方不仅要承受性能落后的现状，更可能因为产品出货量不够导致成本没有任何优势！
再加上摩尔定律下芯片更新换代极快，低端产品生存空间有限，导致后发企业难以逐级攀登。
最终的结果，就是旗舰芯片设计领域强者恒强甚至赢家通吃，掌握市场主导权的先发企业自然可以从容攫取利润（比如高通SOC毛利率接近60%）
反过来，任何有志追赶的企业必然要同时承受性能和出货量两方面的压力，早期成本必然极高。
然而一旦后发企业能够自研SOC芯片，并保证足够的出货量，就有可能通过规模效应和垂直整合获得巨大的成本优势。
总的来看，自主研发旗舰SOC一旦成功，成本是典型的“先高后低”。

这方面，苹果的A系列和华为海思的麒麟可谓典型。

苹果的A系列芯片在手机、平板等设备上广泛搭载，iPhone一直以来颇高的毛利率，就有自研芯片的功劳。

海思这边也是如此，多年来华为坚持旗舰手机上自研芯片，出货量一步步扩大。

所以我们才能看到麒麟980/990在线下大杀四方，麒麟810/820两代神U横扫千元机市场。

小米高端建设虽然不足，但毕竟还是占据了一定出货量。

如果小米坚决一些，基于旗舰芯片各种动刀，高中低端全系都上自研也不是不行。

尤其需要考虑到，车端芯片对基带要求比手机低不少，这对于小米自研芯片极其有利！

要知道，相比于可以购买Arm IP的CPU/GPU内核，基带才是手机SoC最核心的难关。

强如德州仪器和英伟达，当年面对高通的“捆绑基带”策略也不得不败退；

技术和资本雄厚如苹果，即使收购了英特尔的基带，自研基带也是屡屡难产，至今还在依赖高通。

而车端对体积和功耗远没有手机那么敏感，基带研发难度下降，供应商选择范围也打了不少。

小米自研的旗舰级AP/SOC改一改满足车规，完全能拓展车机芯片。

再进一步说，小米的NPU如果改改，说不定还能用在车端充当算力芯片。

所以只要小米各项主营业务能够支撑，玄戒的出货量是不太发愁的。

二来，小米如今已经是体量较为庞大、业务较为多元化的大公司，资金和人力明显超越澎湃S1时期。

这方面道理其实很简单，芯片研发，钱不是万能的，但没钱是万万不能的。

上文提到的自研芯片成本“先高后低”的情况，小米大概率也是绕不过去的。

足够多元化的业务，足够多的现金流，才能对自研芯片形成有效支撑。

虽然米粉经常说小米整体较为年轻，但作为世界500强企业，小米的营收规模的经营体量已经相当庞大。

从小米对外公开的财报来看，近几年研发投入也在高速增长。

而且小米不仅有庞大的手机业务线，更有IOT业务和汽车业务的加持。

尤其是汽车业务对拓展自研芯片出货量可能有不小帮助，这点上文说过了。

如果小米大规模量产自研芯片，且做到表现稳定性能可控，对于小米的高端品牌形象必将有极大加成，求而不得多年的高端市场很可能迎来质变。

而一旦小米高端品牌建设和市场份额取得突破，更能进一步反哺玄戒的芯片研发，形成良性循环。

所以机会绝对不是没有，这方面小米确实有优势。

三来，国内半导体产业的基础（人才积累、社会支持度等）相比过往要好很多，玄戒组建团队的难度有所下降。

海思的成就极其辉煌，以至于让很多人以为国内芯片设计很强但制造偏弱。

这种观点也并非全无道理，毕竟设备和制造环节的确是产业链上最突出的短板。

但很多人其实没有意识到，倘若抛开海思不算，大陆芯片设计其实差距也不小。

好在这些年国内半导体产业发展速度较快，技术和人才积累有明显进步。

尤其是美国制裁之后，芯片研发更是成为社会关注焦点和资本风口，一大批新兴企业随之应运而生。

在资本涌入和猎头抢人的情况下，从业者薪资待遇一度曾有相当夸张的增幅，行业内出现了一波较大规模的人员流动。

制裁压力下海思虽然根本未失，但还是有部分员工选择跳槽。

社会基础和人才积累有明显进步，这对于玄戒也是一大利好。

还有zeku极其突然的原地爆炸，瞬间向社会输出了一大批有经验的员工，据我所知玄戒也收纳了部分。

现在半导体行业不比从前，设计领域国内人才积累也比较多了，采用Arm IP后一般不至于严重翻车。

而且玄戒的芯片肯定是优先选择台积电制造，工艺制程上明显领先。

所以玄戒的芯片只要出来，性能应该是够用的。

更关键的是，Mate60系列搭载麒麟9000s横空出世，证明了自主先进制程代工取得了极具战略意义的突破。

对于某些国家来说，海思与SMIC取得的突破也是一种无形的威慑：

倘若你们继续肆意妄为扩大打击面，结果可能只是将更多国内企业逼向自主产线。

这道理就跟美国断供AI计算卡后粗粮采购昇腾一样，真逼急了大不了转投自主线呗，笑~

虽说自主产线目前产能还不是特别足，但目前小米高端反正也卖不出去多少，这点量还是有的。

我跟菊厂很多人都聊过，他们几乎众口一词的表示，国内相关需求属于“大是大非”。

最多扯皮下用多少，不可能拦着不让用的。

正如余大嘴所说，“向下扎到根，向上捅破天”。

所以说，菊厂和国内半导体产业链的诸多努力，的确有可能为其他企业自研芯片撑起更多底气。

四来，近两年手机SoC行业整合加剧，高通在横向整合和扩张中找到了更多机会，这对小米自研芯片也是外部利好。

很多人没有意识到，美国制裁实质上是行政力量强行干预市场，打破了原有的产业利益分配格局。

再加上国内半导体产业链的崛起，吃掉了一部分蛋糕，各大巨头因而都不满足于自己原有的利益分配格局。

也因此，行业正在不断延伸垂直整合和新的产业联盟：

高通希望摆脱公版 IP，减少交给Arm的授权费用；

而Arm希望直接和终端厂商合作，把控更多利润环节，这就为终端厂商自研芯片提供了更多便利。

如果上述行业向的表述比较宏观，那我再举一个技术细节的例子：

过去Arm IP（俗称公版IP）要考虑华为、高通、三星乃至其他厂商等多家客户，设计上必须更多考虑兼容性，为此不可避免的有一些性能损失；

现如今，华为已经走向泰山核等自研CPU/GPU核；

高通很早就有安德鲁GPU，预计今年也要开始上自研CPU核；

少了两家重量级客户后，采用公版IP的厂商数量大幅减少，Arm设计上就可以进行更深层、更具针对性的性能优化。

与此同时，智能电动车的全面崛起，意味着高通找到了新的行业机会。

汽车座舱发展过程中，相当程度上受移动互联网生态影响。

智能座舱生态与智能手机生态相当程度上是共通的，对应的应用也普遍基于Arm平台上。

这就意味着，从手机芯片向车机芯片的横向扩张中，高通的技术中台相当程度能够复用。

甚至乐观点说，手机+车机的生态一旦建立，高通不仅可以提高基础统一性、降低成本，还能提升车机和手机的互联互通体验。

挖掘到新金矿的高通，对于手机SoC领域的掌控欲可能会有所下降，这对于小米议价和谈判也是有利的。

只是实事求是的说，我认为玄戒的发展仍面临不少艰难险阻。

技术上的难度是最基础的，旗舰SoC近些年不断迭代，基带更有5G的大关。

松果澎湃S1那点积累即使不说全部归零，也剩不了多少了；

就算旗舰级AP能够流片，性能能否达到预期也是未知数；

即使有Arm的底子AP比较顺利，通信基带外挂也有不少坑。

不过还是那句话，目前国内芯片设计团队已经比较有实力，做出来能用的芯片一般问题不大。

至于外购基带，通信延迟需要多优化下，也不是不能解决。

顺带一提，随着Chiplet等封装技术进步以及大模型对端侧算力/内存的巨大需求，业界有观点认为未来SoC可能会把NPU甚至GPU都外挂出去。

更关键的，我认为还是非市场层面的风险。

一方面，大规模应用玄戒芯片，需要小米战略层面下巨大的决心。

上文说过，自研芯片的成本是典型的“先高后低”。

菊厂目前已经开始全面回归，虽然由于市场定位原因第一波受冲击的是苹果，但市场影响传导到小米只是时间问题。

可以想见，未来一两年内小米核心业务——手机，面临的市场竞争压力必然会增大。

更何况，小米目前还在投入重资产的造车，自研芯片也必然持续烧钱。

小米能否扛住前期的成本压力？我认为主要看小米决策层能否坚定信念。

更进一步说，自研芯片从来不仅仅是技术那么简单，还有专利。

一旦摆脱高通芯片，也就脱离了高通的专利保护伞。

坦白说，蓝绿两家大厂通信专利积累都是超过小米的，但海外市场仍然遭遇了规模巨大的专利诉讼，甚至一度被迫退出欧洲不少市场。

小米手里的专利，如果脱离高通，海外怎么办？

说起来，之前回答我曾分析过，小米的海外市场不怎么赚钱。

小米目前国内均价逼近2000甚至2500，全球出货均价（ASP）却只有一千出头，海外出货均价可想而知……

说实话，就我个人观点，就这均价和利润真不要了也就不要了。

但说的容易，海外毕竟还是能赚点的，也能拉高出货量。

倘若海外市场真的被重创，一来影响供应链议价权，二来资本市场也不好看。

小米能否扛住海外通信巨头的专利侵袭？我认为需要雷总仔细思索。

另一方面，小米大规模应用自研芯片，可能也要面临某国下场的风险。

上文说自主先进制程跑通，对某国也是无形威慑，这话不假。

我觉得但凡正常思维决策，都明白不能把下游终端厂全推到对立面。

但是话说回来，架不住美国最近的决策真不是正常思维啊！

之前我不止一次强调，美国断供高性能AI芯片的所谓“制裁”，属实是荒谬儿戏。

这种举动既伤害英伟达苦心栽培多年的CUDA生态，更是白白把市场让给海思昇腾。

事实上，目前国内几乎所有互联网大厂全都下了订单，昇腾计算卡直接卖爆了……

倘若美国真的上头对小米动刀，小米压力肯定大啊。

即使要切换自主产线，熟悉工艺重新流片也不是一时半会能搞定的事。

但这些可能还不是最关键的，最关键的我认为是造车业务是否顺利。

小米造车是场豪赌，这点我之前就强调过不止一次了。

但现在来看，小米为造车押注的筹码，可能比我想象中还要多。

倘若小米造车业务发展顺利，就能够反哺手机高端建设和玄戒的芯片；

但若是造车业务发展受阻，玄戒的研发可能就会砍掉，甚至小米整个集团都可能被拖下水。

不论网络还是现实，我其实很少推荐购车，毕竟车是大件。

但对于小米汽车，米粉群体若是有购车需求，相信小米造车的品质，我建议优先考虑。

玄戒的芯片研发、小米的高端建设、甚至长期看小米集团的生死存亡，可能都要看小米汽车能否成功了。

3、自研芯片对品牌声誉有极大助推，甚至可以说是小米迈向高端最重要的基石，但市场环境色是复杂的，自研与否并不是唯一决定因素；

应该看到，小米在线上有极强的动员力和号召力，一旦自研芯片取得关键性突破，对小米品牌形象将是极大加成。

我说难听点，菊厂能有如今的高端形象，很大程度上就是靠自研麒麟芯片支撑起来的。

尤其是中美贸易战科技战之后，国内舆论更是将自主研发上升到空前的高度。

考虑到小米目前高端建设的不足，搭载玄戒芯片的机型大概率不会卖的很贵。

良好亲民的性价比，与自研芯片的硬核科技结合，小米品牌形象更是极其有利，甚至有不小可能迎来质变。

说起来，这方面倒是有个很有趣的现象：

我应该算是知乎最早关注玄戒的创作者之一，早期关注玄戒的基本都是我这种比较关注半导体产业的人。

然而这些关注半导体、关注自研芯片的创作者，往往也都比较支持麒麟，因而很容易被打成“海军”。

所以早期写回答支持玄戒的“海军”居多，反倒是米粉后知后觉的相对多一些，最近才开始吹。

不过米粉吹起来，貌似确实比“海军”更加热情。

我已经看到有些回答已经开始“贷款”宣传小米芯片性能领先价格优惠，海思庞大研发投入效率极低了，笑~

但对于“小米有自研芯片能否站稳高端”这点，我认为这又是陷入了简单粗暴的“性价比”思维。

小米“科普”参数比较频繁，很多米粉也容易养成单一、线性、参数化的对比习惯。

当发现菊厂更受市场欢迎卖的更火爆后，很多极端米粉下意识的用“爱国营销”、“线下洗脑”或“自研芯片”进行简单归因。

但事实上，市场是复杂的，消费需求是多样的。

如果菊厂卖的好是因为“爱国营销”，为什么菊厂被切断先进制程代工后高端市场消费者转投苹果？

如果菊厂销售火爆是因为“线下洗脑”，为什么蓝绿甚至逐渐加大线下力度的小米没能取得类似成功？

如果菊厂旗舰热销是因为“自研芯片”，为什么当初4G骁龙芯片的菊厂仍然是国产高端第一？

所以说，市场成绩是多元复杂因素共同的结果，高端建设更是需要长期持续的积累和深耕。

以我本人为例，如果玄戒的自研芯片量产，我绝对会至少买一台支持一下。

但如果要我把主力机换成小米，短期内可能没有太大希望。

这一方面是因为我是菊厂全家桶生态绑定，另一方面是我的主力机是折叠屏，而小米的折叠屏产品说实话不敢恭维。

所以我认为，玄戒自研芯片对小米的确是极大的助推，甚至可以说是小米迈向高端最重要的基石。

但高端市场是多种因素汇聚的结果，小米不能把所有希望放在对自研芯片有情怀的人群上，还是应该沉下心持续推进建设。