我也看到这事了，先贴两张图吧： 目前看Pura X采用了新的3D封装工艺，而且应该不是早期的POP方案。 这种工艺理论上需要前道和后道结合COW+WOS，台积电的命名是COWOS。 理论上新封装将SoC和运存集成在一起，有助于降低通信延迟和总体功耗，总体肯定是更先进。 而且这种3D封装整体更紧凑，能节省宝贵的机内空间，这点对小折叠这种寸土寸金的机器也很重要。 原本我担心新封装可能会加大散热压力，但目前看菊厂这边很可能也应用了TSV…

客观上说，中芯，中微，上微现在都难称伟大，尤其是上微，拖了很多年后腿了。中芯和中微都做出了不错的成绩，但说要战胜美国还早。 不过好消息也是有的，就是新凯来刚刚开了产品发布会，一些人可能都没听说过这个公司，这个公司就是一个做先进半导体设备的公司，很多人员都是华为过去的，专注于填补中国半导体设备的空白，无论是整机还是零件都是如此。以前新凯来都是神龙见首不见尾，连在网上提他的名字都是用XKL，但今天竟然开…

你可以定义旗舰，但是哪年的旗舰？骁龙888也叫旗舰。 这手机用的是满血版麒麟9020，性能功耗表现上都达不到现旗舰的标准，综合各方面表现，基本持平于骁龙8gen1（没加号，三星的那款），单核稍弱，多核有优势，gpu弱很多，能效比接近。 华为具有软硬件一体的联调能力，经过优化之后，在芯片体质没有变化的情况下，低负载表现达到了骁龙8+的水平，少数优势项目游戏达到了骁龙8gen2的水平。 以华为目前的困境来看，这已经是华为能…

1、字节跳动 2. 特纳飞 3.小米 4.墨芯 5.紫光展锐 6.南芯 7.TP-Link 8.芯擎 9.兆易创新 10.芯原 11.晶晨 12.此芯 13.芯动 14.敦泰 15.佰维存储 16.博瑞晶芯 17.阿里巴巴 18.进迭时空 19.鸿钧 20.奎芯 21.天数智芯 22.海光 23.中科驭数 24.新相微 25.众诺微 26.硅谷数模 27.普冉 28.晟联科 29.沛睿微电子 30.南京集成电路设计自动化技术创新中心 31.河南省科学院集成电路研究所 32.川土微 33.云脉芯联 34. 思必驰 35.芯汉图 36.全…

再次雄辩地证明了某为公司是行业百草枯，进入哪个行业，就把友商全都赶尽杀绝，你看中国的芯片行业除了某为公司还有别人吗？ 一花独放不是春，为了让中国芯片行业百花齐放、春光满园，我诚挚地希望代表中国最高科技水平的某米公司进军芯片行业，带动友商们全都投入芯片行业，决不能允许某为公司在中国芯片行业搞垄断、吃独食！

玄戒的3nm芯片确认流片成功了，这个没啥好说的。 但是具体上什么产品，还挺有讲究。 小米旗下的各个产品线对芯片的要求都是很明确的，确实没想到哪个系列可以上自研芯片。 玄戒烧了3年多的钱，往少了算100亿，往多了算估计都快突破200亿了，不太可能上不走量的产品。 但是也不排除求稳，出个新系列。毕竟小米账上1500亿现金，硬烧也能烧得起。 问了一下海思的小伙伴，大家都挺期待玄戒的soc，也希望玄戒能成功。 这样他们跳槽的…

我赌我在支付宝的全部资产，134块8毛9 如果高通真的全部断供小米芯片 小米会去跟高通打官司，会去找联发科，会去找三星，甚至可能抱着一丝希望去找苹果，也绝对不会去找华为 首先，以小米这样的企业，要知道（可能本来就知道），到底谁在给华为供应芯片，并不困难，为什么还要给二手商赚差价？ 其次，小米本来就不光用高通的芯片，也用联发科的天玑系列芯片，但是小米从来没有用过华为的芯片，你猜是因为华为不卖吗？ 最后，大家…

老黄现在赶紧提两盒酸奶，去梁文锋家拜年，只要梁文锋说其实幻方用了2万张计算卡，股价还能再挺挺。 正经说老黄已经赚了十辈子的钱，其中九辈子的钱都是建立在美国搞科技封锁造成的算力卡稀缺性上，现在吐出来很合理。他要恨就恨美国那群饭桶，从来不优化，只考虑力大飞砖。 以后幻方的主要机密就是，什么时候迭代版本，全场黄公子买单。

从架构设计上来说，ipc还低苹果20%左右。工艺差的比较多，到现在还没追上tsmc n7，不知道年底的新一代麒麟能不能追上来。 至于9020峰值性能功耗看齐苹果A11，主要是工艺高频能效不行，外加苹果A11没有基带可以比较轻松堆缓存和HP库提高能耗，所以整体上就成了这个样子。 工艺有些像跷跷板，想保低频那高频就容易寄，华为只能选择保低频，毕竟跑分好看对华为没多大意义。 考虑到A11的主频2.34GHz，麒麟9010只有2.29ghz，在架构设…

最恐怖的事情其实是在我们刚刚做出7nm的商业化产品的时候，ASML就宣布继续销售往中国光刻机，并且还打个九五折，台积电宣布继续为中国大陆供货7nm，并且继续卡着7nm以下，这样哈耶克的大手就会摧毁刚刚搭建起来的7nm产线，生产端和科研端两头堵。最好的事情就是我们刚刚做出7nm产品的时候，国外就不在向我们供应7nm的产品了，本来需要贸易保护政策来维持住的初生产业，突然得到了巨大的市场，生产端和销售端两头开。并且还节约了…

现在才说这话？晚了。 早在几年前，比尔盖茨等商业大咖就说过，对中国不应该是封锁。 你看微软做得多好，先纵容盗版windows在中国横行，把中国当时所有做系统直接打崩，除了几个背靠政府苟延残喘的之外，普通消费者全部都只能用Windows。 这个依赖性有多高，这么说吧，甚至于美国自家的苹果macOS都无法抢到多少Windows的市场。 如果时间回到90年代初，Windows当时就严打盗版，那么今天多少有个能抗衡的系统。 这才是顶级的商业阳…

2020年之前，ASML：「给你图纸你也造不出来！」 2022年1月，ASML：「中国不太可能独立研制出顶级光刻技术，但他们一定会尝试的。」 2023年4月上旬，ASML：「中国自研光刻机是破坏全球芯片产业链。」 2023年4月底，ASML：「ASML进入中国市场是绝对必要的。」 2023年5月，ASML：「美半导体公司不能缺席中国市场。」 2023年9月，ASML：「我们太自以为是了。」 2024年12月，ASML：「中国芯片技术将落后西方10年或15年。」 新CEO说话…

大家都知道中国芯片被卡脖子，也知道中国被卡脖子的芯片主要集中在高端芯片，那么在中低端芯片中国发展的如何呢？ 最近出了一个新闻：中芯国际的一则震撼消息引发了整个芯片行业的广泛关注：其28nm工艺的价格从5000美元骤降至1500美元。 https://m.sohu.com/a/840366860_121798711/?use_xbridge3=true&loader_name=forest&need_sec_link=1&sec_link_scene=im 从5000美元降到1500美元，降幅高达70%！ 知道这意味着什么吗？意味着中国开始抢占市场了，中国芯片开始了价格战。 这是中国所有突破卡脖子行业的通行做法：首先突破技术…

隐藏的意义就等于官宣28纳米，包括光刻机在内的全产线自由。 不一定是全国产化自由，但是至少可以说明完全自主可控自由。 因为如果没有达到完全的自主可控的话，那么意味着要依赖国外的进口，无论是日本的耗材，还是荷兰的光刻机等，用一点少一点，用一台少一台，别说扩产，维持生产可能都处于随时卡脖子状态，那么肯定是不敢轻易扩大产能，就更别说卷起来了。 现在主动降价。 大幅降价。 断崖式的降价。 短期利润肯定受影响。 …

你们倒是嗨了。。。不知道是否还有我这样的苦逼哀叹：“以前996还能熬，如今被迫全国产，007都不够用啊。” 就在本月（2024年12月），上周4、5、6，三天两个通宵，为啥呢？一个产品，不差钱，只要求全国产，于是电路板都没改，TI运放用圣邦微运放pin-to-pin平替，Xilinx FPGA用清华紫光的FPGA pin-to-pin平替，谢谢了，圣邦微和紫光各送我一个通宵！ 你们嗨吧，我已经做好007的准备了。

只能说真正的狼来了。 这里要说明几个问题， 简单的车道线局中，安全提示等等，L1 功能，几个TOPS算力就够了。 特斯拉用了很多年的HW3.0 芯片算力是，72TOPS.然后你想一下 ，特斯拉在一块PCB 板上，弄了两个芯片，大多数情况下其实是一用一备。这其实是工业上最常用的灾备手段，两个芯片跑同样的任务，如果一个挂了。还有另一个。你看工程手段，就是这么朴实无华。 那么72TOPS，或者80TOPS 最大的优势在哪里呢？ 几年前，台积电…

因为大家发现且确认，如果使用同样的代工，高通、联发科等国际顶尖SoC厂商做出了的产品大概率还没华为的好，更不用说其他厂商。 说几个事实： 2020年华为发布上市的麒麟9000，采用的台积电5nm工艺。2022年高通发布上市的骁龙8+，采用的台积电4nm工艺。骁龙8+多用了近两年时间，采用更先进的台积电4nm工艺，CPU能效都不如麒麟9000。 而且意外的，2020年上市的麒麟9000，CPU能效竟然跟骁龙8 Gen2差不多。前者118分，后者122.7分，…

目前的局面就是，台积电和三星都不会再承接来自中国的，7纳米及以下芯片的订单了。 而中国自己的7纳米芯片的产能却微不足道，连一个华为的产能都吃不下来，就更不用说其他公司的芯片需求了。 而且已经有报告证实，即便是国内的这些产量很少的7纳米产能，也是使用ASML生产的光刻机完成的。而中国自己的光刻机，目前只能做到65纳米，且这台65纳米的光刻机，实际上也没有做到商业化量产的水平。也就是说，哪怕65纳米的产能，现在也…

写一点对higo或者大殖子都非常政治不正确的话。 我是麻薯，关注麻薯，不当韭菜不挨割。 我个人是非常不喜欢华为这家企业的，当然了，我是否喜欢毫无意义，不耽误别人。 经历了几年制裁，搞出了“xx+4G＞5G”这种笑话后，在Mate60系列上市我真的狠狠地吹了一把，我真的以为国产先进制程崛起了，搞出来光刻厂这种大杀器了，结果是TM某个公司为了营销产品，找了一帮KOL混淆视听。 讲下芯片制造的流程吧，芯片制造有三大步骤，分别是…

中国大陆疯狂造芯，疯狂购买设备，让全球都害怕了。 近日，全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI)，发布了一份300mm（12寸）晶圆设备从2016年至2027年的市场增长情况。 数据显示，2016年时，全球300mm晶圆设备市场规模才300多亿美元左右，但到了2024年时，将达到993亿美元，相比于2016年增长了200%。 而到2025 年时，将迎来24%的增长率，进一达到 1232 亿美元，仅300mm晶圆设备的支出，就将超过 1000 亿美元的水平。 而预计到20…