国产EUV光刻机会在今年（2025年）宣布吗？

去年机构调研了芯片行业，我浅薄的想法：

1、虽然ASML造一台EUV要全球5000家供应商，这个理解是错误的，EUV虽然零件8万-10万，但也不是全是高科技，主要技术反射镜组（德国）光源（美国）工作台、配件等来自于美德日，占比85%，很小一部分来自其他国家。从工业基础和工业人口、市场需求来看，目前中国大陆都比当时的美日德有优势，只是光刻机不能走美欧日拼装的老路子，要有创新和自己的技术框架才算成功。

2、如果2025做不出EUV，我国的芯片行业将继续和美国组织的芯片技术联盟拉开距离，代差会变大，难度会更高，追赶时间是加长而不是缩短，因为先进芯片行业属于技术竞赛，不是传统的市场需求推动。

3、光刻机和工作台是芯片行业的基础，就好像画画的笔和纸，如果不突破，那么在原材料、光刻胶、气体、掩膜、制程、封装等都会困在美国芯片技术联盟的专利铁幕下，因为不能量身定做给自己的机器，不可能有突破和创新。

4、另外，事实上，很多人在狭隘的认为我们的EUV是一国之力，或者一国对五十国，这种说法是非常不正确的，我们国家实际上走的是核心技术自主研发，非敏感技术国际合作的路子，另外国际上也有很多灰色渠道在保持合作，新加坡、沙特、泰国等很多国家都有帮助，俄罗斯也是在合作，现在哪家芯片厂没几个外国资深人员，没一堆台湾工程师？还有对零组件的逆向工程你不能说这些原型都是从0做起。

综上所述，2025做不出，因为代差更大，基本上可以宣布失败，陷入真正的持久战，2025做得出，基本上后面会有新的技术路线，整个行业会大发展，就不是简单的谁更先进的事情了。

突破高端芯片封锁是科技战的一部分，既然是战争，就应该面对它的残酷性。

当然如果另有奇兵，那是另外一件事，是国运。