线路板PCB工艺中的过孔有哪些类型？

镀通孔：也叫通孔，贯穿整个电路板，连接顶部和底部外层。它可用于内部互连或作为元器件的安装位置。由于在工艺上更容易制作且成本较低，因此被大多数 PCB 制造商经常使用。在高频电路板设计中，过孔有时需要填铜、填银等导电材料，也会使用液态光敏阻焊材料来堵塞通孔，对于插头过孔等特殊过孔，还会在两侧覆盖阻焊层。

盲孔：从电路板的顶层或底层表面开始，连接到内部铜层，但不会到达另一侧的外层铜层。主要用于连接外层铜层和内层铜层，大多采用填充孔的形式，可填充非导电油墨或导电油墨。盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，孔的深度通常不超过一定的比例（孔径）。

埋孔：用于连接内层铜层和内层铜层，不会通向电路板的顶部和底部等外层铜层。这种过孔也会用非导电油墨、导电油墨或铜填充。使用埋孔可以让外铜层有更多空间来布置其他组件或进行走线等，但其制作工艺较为复杂，成本也相对较高。

背钻通孔：是在镀通孔完成后最常用作非镀通孔的一种过孔类型。在整块电路板制作完成后，通过背钻的方式移除与某些层的连接，将镀层过孔转换为某些层的非镀层过孔，也称为控制深度钻孔。主要用于断开特定位置和特定层之间的连接，以满足快速信号连接和快速阻抗要求，能有效解决高速信号传输中过孔多余残桩导致的信号完整性问题。